摩根士丹利发布研究报告称 ，重新恢复对ASMPT（00522）覆盖
，给予“与大市同步”评级，目标价82港元 。大摩看好ASMPT在HBM市场的热压焊接（TCB）应用 ，预期TCB相关收入于2023至2026年的年均复合增长率可达到65%
。

　　该行指出
，半导体和电子产品制造业主流市场复苏步伐仍然缓慢，但在先进封装领域方面 ，ASMPT已于高频宽记忆体（HBM）市场取得突破。管理层预测第四季销售收入将同比跌3.5%至4.2亿美元，新增订单总额预期将按季持平
，当中半导体业务受到先进封装的推动，预料较第三季增长 ，不过有部分会被季节性因素导致的主流产品销售下跌所抵销
，而表面贴装技术（SMT）则预期依然受到市场持续疲软和库存消化的打击 。